<span style='color:red'>东芝</span>12寸晶圆工厂竣工!
  5月26日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)举行仪式,庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。  建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装,争取在2024财年下半年开始量产。  一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。  新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。  来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式)将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。  人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款,以补贴其部分制造设备的投资。  功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用,是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化,需求将持续强劲增长。  东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来,该公司将通过新工厂扩大产能,进一步为碳中和做出贡献。
关键词:
发布时间:2024-05-27 15:22 阅读量:607 继续阅读>>
罗姆寻求与<span style='color:red'>东芝</span>深化功率半导体领域业务整合
  日本罗姆半导体集团正在寻求与最近退市的东芝公司合作,在功率半导体方面寻求业务整合。罗姆副总裁Isao Matsumoto在近期财报电话会议上透露,将于6月启动与东芝公司的谈判,落实整合功率半导体业务,预计一年左右的时间才能达成协议。  东芝于2023年12月正式从东京证券交易所退市,以JIP(日本产业合作伙伴)为首的企业财团通过要约收购的方式将东芝私有化。这一过程中罗姆总共投资3000亿日元,为与东芝在功率半导体领域的整合铺平道路。  东芝退市不久之后,罗姆与东芝便宣布相互替代生产的合作方式,罗姆位于日本宫崎县的碳化硅(SiC)新工厂与东芝位于日本石川县的全新硅基功率半导体工厂,相互合作生产功率半导体。  根据这项计划,罗姆投资2892亿日元,东芝计划投资991亿日元,此外日本经济产业省还宣布将提供最多1294亿日元的补贴,以促进功率半导体企业整合。  罗姆积极寻求进一步整合,已向东芝的大股东JIP提出,希望深化整合,几乎涵盖所有运营层面,包括功率半导体研发、生产、销售供应和物流。  罗姆正在加大对功率半导体的投资,目标是在2021财年至2027财年期间,使该领域的复合年均增长率(CAGR)达到24.7%,远远超过整个市场8.1%的数值。值得注意的是,该公司SiC功率半导体的收入份额预计将稳步上升,超过硅基功率半导体。此外,罗姆8英寸晶圆SiC功率半导体生产计划于2025年开始。  业界表示,罗姆的巨额投资使其盈利能力造成压力,该公司折旧费用增加、研发成本增长,使其利润减少300亿日元。  罗姆认为,电动汽车、工业机械等领域,对于功率半导体的中长期需求将大幅增长,因此有必要尽快投入,在该领域建立国际竞争力。
关键词:
发布时间:2024-05-14 13:10 阅读量:676 继续阅读>>
<span style='color:red'>东芝</span>NAND闪存工厂暂停生产 将进行安全评估
<span style='color:red'>东芝</span>披露短期目标 扩大功率半导体产能
  作为全球功率半导体龙头企业,东芝致力于电动汽车、工业机器人、火车、电站等行业应用的半导体研发制造。东芝CEO近期表示,由于电动汽车需求增长,电源管理芯片将成为直接驱动利润复苏的因素。  东芝CEO Taro Shimada表示,“短期内,扩大功率半导体的销量是东芝首要目标。我们希望尽快扩大功率半导体的产能。”  在此之前,东芝宣布将与芯片制造商罗姆(ROHM)合作生产功率半导体,此举旨在扩大规模并增强竞争力。这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。  东芝计划斥资1250亿日元(约合1.7557亿美元)将功率芯片产量提高一倍以上,旨在赶上英飞凌等功率芯片巨头。  Taro Shimada表示:“我们将对日本和海外的增长领域和潜在利润进行最佳资源配置。”该公司的目标是迅速实现10%或更高的销售回报率。  当被问及重组和出售未盈利业务的可能性时,Taro Shimada表示尚未做出任何决定。他还拒绝就可能重新上市的时间框架置评,称这将由JIP决定。  据悉,功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路控制的核心元器件,主要用来对电力进行转换、控制,用于改变电子装置中的电压和频率、直流交流转换等,涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能,是电动汽车三电系统的核心部件。
关键词:
发布时间:2023-12-27 15:16 阅读量:1468 继续阅读>>
罗姆和<span style='color:red'>东芝</span>合作加深 或将延伸至开发
  近日,罗姆ROHM的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆盖生产,还包括开发。  松本功称,“我们将从委托生产开始,可能会进入下一个阶段,我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时,他回应称“还没有做出决定”。  今年12月初,东芝和罗姆宣布将合作生产功率半导体,以加强电动汽车(EV)不可或缺的功率半导体业务。松本功表示,这两家公司希望在早些时候宣布的功率器件联合生产顺利启动后,“讨论在开发方面的合作”。  据悉,两家公司计划在合作项目上花费3883亿日元(折合人民币约193亿元),其中日本政府可提供最高1294亿日元(折合人民币约64亿元)的补贴,资金占比高达1/3。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆,而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。  功率半导体是电力电子装置的核心部件,其用途包括功率转换、功率放大、功率开关、逆变、整流等。不同的电子产品需要不同的工作条件,因此功率半导体的性能对于电能转换和电路控制至关重要。  此外,功率半导体还决定着新能源汽车的节能性能,当功率半导体的性能提高,损耗将随之减少,可以以更少的电量驱动电气产品。因此,功率半导体的发展与实现碳达峰、碳中和息息相关。  ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资,两者将依据对方生产力优势进行互补,有效提高供应能力。
关键词:
发布时间:2023-12-19 09:45 阅读量:1571 继续阅读>>
<span style='color:red'>东芝</span>建设新设施以扩大功率半导体产能
<span style='color:red'>东芝</span>再“瘦身”?拟打包出售两座8吋工厂
消息人士透露,不久前才宣布退出LSI芯片市场的日本大厂——东芝正考虑打包出售旗下子公司两座半导体工厂,其中,一家工厂拥有8吋和6吋晶圆的产线,另一工厂则有8吋晶圆的生产线。在去年买下了富士通的三重工厂的联电,是意向买家之一...据《日刊工业新闻》报道,不久前宣布退出LSI芯片市场的日本大厂东芝,正考虑将旗下子公司两座半导体工厂资产打包出售。据报道,东芝此次有意将旗下子公司 Japan Semiconductor 分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市的两座半导体工厂打包出售,并希望买家留任既有员工。交易范围涵盖Japan Semiconductor的股票。联电是意向买家之一。消息人士称,两家公司计划最快在2020年度内(截至2021年3月前)达成协议,卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。不过目前谈判尚仍处于初期阶段,未来也有破局可能。此外,该人士还透露,联电不是唯一的意向买家,东芝还与其他候补买家有就厂房出售事宜进行讨论。东芝此次将出售的工厂资产中,位于大分市的工厂拥有8吋及6吋晶圆的产线,而岩手工厂则有8吋晶圆的产线。目前,两家工厂的产能约有80%-90%是提供给东芝,具体产品以电机控制用模拟 IC及MCU为主。剩下的10%-20%的产能是用于晶圆代工业务。据了解,此次作为目标买家之一的联电,对于接手日本企业多余半导体工厂的态度积极,其在2019年时收购了富士通的三重工厂。若此次收购资产若成,联电将迎来“多赢”局面。在扩大了6吋和8吋晶圆产能的同时,成为东芝的代工厂商,不必担心订单来源和产线闲置;再者工人也是现成的,无需过度忧心人力;以及接受原厂主的客户资源,提升接单能力及工厂稼动率等。东芝加速出清亏损业务相比其竞争对手及同行,业绩表现及收益不及预期的半导体业务对东芝公司而言,是近20年来的运营难题。东芝公司在2015年脱离运营困境后决定转型,并逐渐成为提供基础建设服务型企业。不过,该公司仍在努力缩减亏损业务的资产并削减固定支出,以期强化获利能力。事实上,早在10年前 ,美国晶圆代工大厂格罗方德 (GlobalFoundries)就曾表态有意收购东芝的半导体工厂,但未有具体收购进展,最终不了了之 。2016年,日本索尼买下大分工厂的部分资产。此次将出售的,是东芝所持有的剩余大分工厂资产。2018年6月将旗下东芝存储器业务(Toshiba Memory Corporation)出售给以美国贝恩资本为主导的"日美韩联盟",东芝继续持有Kioxia近40%的股权,仍是大股东。2020年9月,东芝宣布退出系统LSI市场,半导体业务的结构型改革迈入最后阶段。
关键词:
发布时间:2020-11-20 00:00 阅读量:1806 继续阅读>>
夏普全盘接手,<span style='color:red'>东芝</span>正式告别笔记本电脑市场
据外媒报道,日本东芝今(10)日正式宣布退出笔记本电脑市场,并完成了其持有Dynabook Inc.剩余19.9%股份转让给了夏普。据悉,东芝的笔记本业务已有35年的运营历史。但近几年,该公司已经逐渐淡出笔记本业务,甚至将其出售。2018年6月,东芝以3600万美元的价格将其PC业务Toshiba Client Solutions Co., Ltd(TSC)的80.1%的股份出售给夏普公司,夏普于2019年1月将TSC更名为Dynabook。当时东芝表示,在有关TCS进行的开发、制造、销售等与电脑相关的业务中,东芝允许夏普使用东芝品牌。而今年6月份,夏普再次购买剩余19.1%的股份。通过两次收购,Dynabook Inc.如今成为夏普的全资子公司。国际电子商情了解到,事实上,东芝上周二就已经在官网发布了这一消息。8月4日,东芝发布声明称,已将手中持有的 19.9% Dynabook Inc. 股权转给了夏普,Dynabook成为夏普的全资子公司。据了解,东芝自1985年时凭借其首款型号为T1100, 搭载了频率不到1MHz的Intel 8096处理器,9英寸单色显示屏幕,720KB硬盘、512K内存,整机大小12*2*11英寸,重量2.9kg的笔记本 电脑一举成名。当时T1100被认为是真正意义上的笔记本电脑,并为东芝后续的笔记本业务奠定了坚实的基础。其“鼎盛时期”时期在2011年,该年东芝共出售1770万台笔记本电脑,但由于市场竞争激烈,东芝优势不再,到2017年仅售出笔记本140万台。同年,东芝决定将笔记本电脑业务出售给夏普。值得一提的是, 除东芝外,日本Sony VAIO、NEC、Fujitsu等厂商近几年也都相继将旗下笔记本电脑业务卖出或与其他企业合资经营以分散风险。
关键词:
发布时间:2020-08-11 00:00 阅读量:1557 继续阅读>>
<span style='color:red'>东芝</span>日本工厂拟实行周休3日制
关键词:
发布时间:2020-05-07 00:00 阅读量:1533 继续阅读>>
又一工厂停工:<span style='color:red'>东芝</span>!7.6万员工“放长假”
由于疫情在日本持续升温,在丰田等大型企业宣布停工停产后,东芝集团也决定给7.6万人放长达17天的“长假”。据日本富士电视台报道,4月15日晚间,日本东芝集团决定,其位于日本国内的所有部门和设施临时停业。根据日本厚生劳动省和各地方政府的数据,截至4月15日22时,日本国内当日新增确诊病例539例,累计确诊病例达8570例。死亡数日增16例,达178例。据知情人士透露,东芝集团决定在4月20日至5月6日期间,将日本国内的所有部门和设施全部停工,这其中包括集团总部及部分工厂。需要注意的是,除了旗下发电厂等与社会基建工程有关的业务外,该集团约7.6万名员工将开始“休假”。日本共同社也报道了这一消息。需要注意的是,由于东芝公司在2018年6月将旗下东芝存储器业务(Toshiba Memory Corporation)出售给以美国贝恩资本为主导的"日美韩联盟",但东芝继续持有Kioxia近40%的股权,仍是最大股东。 而东芝存储器于2019年10月起正式更名为铠侠,所以日本东芝全面停工有可能与铠侠无关,相关的内存供应或许不会受停工事件影响。目前东芝和铠侠未就此事置评,但群联在早间侧面证实停工的东芝和铠侠并非同一家公司。据台媒报道称,NAND存储器控制芯片商群联表示,此次停工的日本东芝 (Toshiba) 与铠侠株式会社 (KIOXIA)是两家不同的独立公司。群联指出,公司的股东、同时也是NAND Flash供应商的原东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation; TMC)已于去年10月起已更名为铠侠,全面停工的日本东芝工厂与铠侠是不同的公司。群联还强调,铠侠目前工厂营运及生产一切正常,未影响与群联间的NAND Flash供货,且公司 NAND Flash 供应商来源广泛,包括日本、美国、韩国与中国大陆等,对全球客户供货无虑。
关键词:
发布时间:2020-04-17 00:00 阅读量:1833 继续阅读>>

跳转至

/ 7

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。